尊敬的嘉賓：

您好！

當工業(yè)設計的未來，與前沿科學的源頭在此交匯，將會激蕩出怎樣的創(chuàng)新火花？

我們正處在一個由AI與數據定義的變革時代。為了與您一同探尋設計邊界的無限可能， 華睿信息有限公司將攜手達索系統(tǒng)，攜最新SOLIDWORKS 2026走進中國科研領域的至高殿堂——中國科學院大學（國科大）。

我們誠摯邀請您參加 “頂尖學府 · 深度對話——SOLIDWORKS 2026 新產品發(fā)布會 · 杭州站”。

這不僅是一次新產品的發(fā)布，更是一場思想的遠征。您將不僅第一時間洞見 SOLIDWORKS 2026 如何以AI之力重塑研發(fā)流程，更將走進國科大這座“硬科技先鋒的搖籃”，親身感受其在人工智能、智能制造等領域的濃厚科研氛圍。我們期待與您在頂尖學府中深度對話，共同見證科技與創(chuàng)意的巔峰碰撞，開啟智能設計的新篇章！

活動時間： 2025年11月7日（星期五）13:00 - 17:30

活動地點： 中國科學院大學（國科大杭州高等研究院）3號樓2樓數理報告廳

活動地址： 杭州市西湖區(qū)象山支弄1號

報名鏈接：https://inforhr3ds.mikecrm.com/HTGWLdx